NVIDIA показала прототип оптики на кремниевом интерпозере и DWDM на 256 Гбит/с

Компания NVIDIA представила прототип технологии коупакованной оптики (CPO) с оптикой на кремниевом интерпозере и технологией плотного спектрального уплотнения каналов (DWDM)

В прототипе оптические модули перенесены с органической подложки прямо на кремниевый интерпозер, который несёт вычислительные чипы. Такой подход, называемый Optics-on-Interposer (OOI), убирает органическую подложку из пути электрического сигнала. Сигналы идут по более коротким и плотным соединениям интерпозера, что повышает плотность пропускной способности и снижает энергопотребление.

Технология DWDM, которую продемонстрировала NVIDIA, объединяет восемь длин волн — каждая работает со скоростью до 32 Гбит/с. В сумме это даёт пропускную способность 256 Гбит/с на одно оптическое волокно. Это плотное спектральное уплотнение каналов позволяет передавать больше данных по одному волокну без увеличения числа физических линий.

Обе технологии пока находятся на стадии исследований, сроки их коммерческого внедрения не объявлены. Компания оценивает их для будущих продуктов. В планах NVIDIA — расширить оптические соединения с помощью архитектуры Kyber NVL1152: она позволит объединить восемь стоек в единый домен NVLink на 1152 GPU и поддерживать платформу Feynman, которая ожидается в 2028 году.

При этом у NVIDIA уже есть коммерческие продукты на базе CPO. В мае 2026 года компания запустила в серийное производство коммутаторы Spectrum-X Ethernet Photonics с CPO для платформы Vera Rubin, которые используют партнёры CoreWeave, Lambda и Oracle Cloud Infrastructure. Производством кремниевой фотоники занимается TSMC, сборкой и тестированием — SPIL, а интеграцией в системы — Foxconn.

Ранее по теме: NVIDIA выпустила новые модели искусственного интеллекта

Источник: TrendForce