В США разработают материалы для более компактных и быстрых чипов

Исследователи в США совместно с индустриальными партнёрами разрабатывают новые материалы для EUV-литографии — это позволит создавать более компактные, быстрые и плотные микрочипы размером в несколько атомов.

EUV-литография работает по принципу сложного копировального аппарата: с её помощью можно наносить схемы для микросхем, которые в 50 тысяч раз тоньше человеческого волоса. Затем эти схемы переносят на кремниевые пластины. Технология уже позволила создать новое поколение мощных, компактных и энергоэффективных чипов — они используются в смартфонах, системах ИИ и беспилотных автомобилях.

Исследователи из Лаборатории Беркли (Berkeley Lab) ещё в конце 1990-х годов начали заменять видимый свет в литографии на экстремальный ультрафиолет — это дало возможность печатать более мелкие элементы и размещать больше транзисторов в микрочипах следующего поколения. В 2001 году лаборатория наладила партнёрство с консорциумом полупроводниковой промышленности SEMATECH для дальнейшего развития технологии.

Современные микрочипы размером с ноготь вмещают более 100 миллиардов транзисторов. Производители стремятся разместить ещё больше элементов на ещё меньших чипах. По словам экспертов, сохранение лидерства в технологиях производства передовых чипов критически важно для экономической безопасности и национальной обороны США.

Источник: Interesting Engineering